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乐泰LOCTITE ABLESTIK 508胶水热塑性粘合剂旨在在陶瓷芯片或铁氧体切割应用中提供临时粘合。 用LOCTITE ABLESTIK 508粘合膜粘合的零件可通过重新加热或浸入丙酮,MEK或四氢呋喃等溶剂中进行分离
LOCTITE ABLESTIK 508,环氧膜,组件,热塑性粘合剂
可重做
固化时间表温度(步骤1)257
固化时间表温度单位(步骤1)°F
固化时间表时间(第1步)15
固化时间表时间单位(步骤1)分钟。
固化类型热固化
物理胶片
剪切强度单位,铝psi
剪切强度,铝4003
技术环氧树脂